BONDCHECK膠結測試儀

產(chǎn)品型號：
更新時間：2024-07-05

簡要描述：BONDCHECK膠結測試儀，BONDCHECK探傷儀是一種多模式鍵合測試探傷儀，可在音高，共振和MIA鍵合測試模式下提供高速檢查，并具有出色的缺陷敏感性。

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BONDCHECK膠結測試儀,BONDCHECK探傷儀簡介：

BONDCHECK探傷儀是一種多模式鍵合測試探傷儀，可在音高，共振和MIA鍵合測試模式下提供高速檢查，并具有出色的缺陷敏感性。所有功能都封裝在一臺輕巧的儀器中，在這三種模式之間具有通用的用戶界面，可提供簡單直觀的操作員引導設置。全面的資產(chǎn)，可在實驗室或掩護下以及在現(xiàn)場進行檢查。

易于使用的菜單和圖標系統(tǒng)。

BondCheck菜單系統(tǒng)操作簡單，快速。它具有將單獨可選的軟鍵菜單項添加到側欄中以進行快速功能訪問的功能，以及“快速設置菜單"以易于設置，查看和調(diào)整的功能。

通過四個操作員可選的軟鍵和用于最后一個菜單功能的第五個插槽，技術人員可以根據(jù)自己的喜好快速修改系統(tǒng)。每個保存的儀器設置都可以的，按一下快速訪問軟鍵的設置相關聯(lián)。還有兩個前面板硬鍵，可以很容易地進行編程，以便快速按一下即可訪問常用功能。

大型，白天可讀，可配置的彩色屏幕。 BondCheck共振探頭套件

BondCheck具有640 x 480像素的14.5厘米（5.7英寸）大型LCD彩色屏幕，可為操作員提供出色的信號分辨率和顯示效果，并可以選擇配置自己的配色方案和顯示類型。無論光照條件如何，都可以輕松優(yōu)化屏幕顯示。可以將輔助窗格配置為創(chuàng)建分屏顯示或插入窗口，并選擇XY點，掃頻，RF波形和頻譜顯示。

BONDCHECK膠結測試儀,BONDCHECK探傷儀特征：

支持音高捕捉，諧振和MIA鍵測試模式

Pitch＆Catch干耦合粘結測試模式，用于快速檢測層壓板，粘結或三明治結構中的缺陷

自動測試頻率優(yōu)化

掃描，RF，Y / T，編碼和相位/頻率圖

BONDCHECK探傷儀技術參數(shù)：

發(fā)送	操作模式：	僅限音高
	輸出頻率	1kHz至100kHz
	正門：	0至76dB，0.1dB步進
	輸出電壓：	0至76dB，0.1dB步進
	最小輸出驅動負載阻抗：	300歐姆
	波形類型：	任意波形，支持帶有矩形/ hanning窗口和頻率線性調(diào)的音突發(fā)
	發(fā)射波形點最大值：	8192
	波形持續(xù)時間：	最長3.2ms
	波形輸出DAC時鐘速率：	固定25MHz
接收	采樣率：	440kHz（可能會發(fā)生變化）
	位深度：	16位
	增益范圍：	0至60dB（待測試的TBC）
	接收帶寬：	3kHz至1MHz-3 dB點
	時基范圍：	100µs至2ms
	時基延遲：	0µs至1ms
	幅度/相位提取光標：	位置分辨率2 µs
軟件規(guī)格	顯示方式：	射頻，波形，YT模式
	射頻模式下的采集門：	幅度可調(diào)，啟動和參數(shù)控制
	YT模式下的采集門：	多個盒子區(qū)域
	校準模式：	在粘合區(qū)和非粘合區(qū)執(zhí)行掃頻。通過手動調(diào)整自動確定檢查頻率。
	綁定/解除綁定警報：	探針在屏幕上的狀態(tài)
	實時波形：	參數(shù)調(diào)整時顯示
	救：	檢查數(shù)據(jù)到SD卡
	出口：	檢查報告
	編碼器：	用所選參數(shù)的一維線圖（相位/幅度）
節(jié)距探頭規(guī)格	工作頻率：	取決于壓電諧振頻率。電流模型30kHz（適用于10kHz至50kHz操作）
	發(fā)送-接收探頭分離：	0.7英寸/ 17毫米
	發(fā)送-接收探頭線性行程：	> 0.2英寸/ 5毫米
	探針自動識別：	是
	探頭警報LED：	是
	探針提示：	圓頭和平頭，可由用戶更換
	探頭外殼材料：	陽極氧化鋁外殼，帶不銹鋼探頭外殼，橡膠手指手柄
	探頭連接器：	8 pin LEMO

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